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2022-05
IC设计可分为几个步骤：规格制定逻辑设计电路布局布局后仿真掩模制作。规定网格制定：品牌厂或白牌厂工程师联系IC设计工程师提出要求；逻辑设计：IC设计工程师完成逻辑设计图；电路布局：将逻辑设计图转换为电路图；布局后模拟：通过软件测试，看是否符合规范要求
2022-05
无线是当今电子行业的发展趋势。现在充电技术也走上了无线化的道路。人们即将告别随身携带充电线的时代。无线充电技术简单来说就是不依赖电线传输，以空气为媒介来实现电能。传输、通过磁场充电的设备，现在越来越多的公司加入到无线充电技术研究的行列。MP2322升
2022-05
集成电路升降压芯片产业可分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装三大环节。其中，IC设计和IC制造的技术壁垒相对较高，而IC测试和封装的技术壁垒相对较低。因此，我国掌握了世界先进的检测封装技术，并形成了一定的规模。集成电路升降压芯片产业主要具
2022-05
近年来，升降压芯片技术呈现出日益强烈的模块化趋势。模块化升降压芯片可以有效降低系统设计的复杂性，节省电路板空间，提高系统的长期可靠性。降低系统成本；芯片的主要原材料是晶片，晶片的成分是硅。除了硅之外，用于芯片制造的另一种重要材料是金属。铝已经成为制造
2022-05
无线充电技术并不是一项新技术，早在 1890 年，克罗地亚发明家和物理学家尼古拉·特斯拉（Nikola Tesla）就提出了一个大胆的想法：以地球为导体，在地球与电离层之间建立低频共振，并利用地球周围的地表电磁波远距离传输电力，并将这一想法付诸实践。
2022-05
现在，为了消费者的安全和方便，相关研究人员正在研究长距离无线充电。未来，远距离无线充电将走进每个人的生活，不仅是小功率电器，还有普通家用电器。电器设备、医疗设备、电动工具、办公电器、厨房电器等都可以进行无线充电。MP3423升降压芯片介绍：1、带输入
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