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SOP（SMD SMD）小外形封装：表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出，呈鸥翼形（L形），材质为塑料和陶瓷，也称为SOL和DFP、SOP除了用于存储器LSI外，还广泛用于ASSP等规模不大的电路中。 SOP 是使用最广泛的表面贴装封装。后来为了满足
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DIP双列直插式封装的其中一种插件封装，引脚从封装的两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。绝大多数中小型集成电路IC采用这种封装形式，引脚数一般不超过100个。DIP封装的CP
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PGA芯片封装在微处理器的封装中很常见。通常，集成电路（IC）封装在陶瓷芯片中。陶瓷芯片底部排列成方针。这些引脚可以插入并焊接到电路板上相应的插座中，非常适合需要频繁插波的应用。对于相同的对于具有相似引脚的芯片，PGA 封装通常需要比过去常见的双列直
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升降压芯片的应用范围非常广泛。电源管理IC芯片的开发对于提升整机性能具有重要意义。升降压芯片的选择与系统要求直接相关。所有的电子设备都有电源，但不同的系统对电源的要求是不同的。电子设备的功能越多、性能越高，其结构、技术和系统就越复杂。为了发挥电子系统
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常见的升降压芯片封装主要分为两种：DIP和SMD。在结构上，封装从最早的晶体管TO封装发展到双列直插式封装，再发展为SOP小外形封装，后来逐渐衍生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP和SOT、SOIC、随着整机向多功能化、小型化方向转变
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集成电路功率管芯片包括很多类别，大致分为电压调节电路和接口电路。然而，随着人们对电子设备的依赖程度越来越高，电子技术也在不断更新，电源技术也在不断进步。升降压芯片中数字电路的物理尺寸越来越小，因此工作电源向低电压方向发展，一系列新型稳压器应运而生。随
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