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芯片就是芯片，一般是指肉眼可以看到的东西上面覆盖着很多小脚或者脚看不见但明显是方形的。但是芯片也包括各种芯片，比如基带、电压转换等。处理器更强调功能，是指执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。集成电路的范围要广得多。把一些电阻、电容和二极管集成在
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电源管理的范围比较广，包括单独的电源转换、单独的电源分配和检测, 它还包括结合了电源转换和电源管理的系统。升降压芯片的分类如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。部分管理芯片为双列
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升降压芯片也可以无电流编程，电流最高可达800mA；使用过程中无需外接二极管、感应电阻等元件，可单独使用；电路还可以支持关断模式下的电流通过，仅需电流达到25uA；充电时可设置为无涓流充电模式，可省电。为了使充电速度更快，请使用带有过温保护的恒流恒压
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芯片一般指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试的结果。它通常是一个独立的整体，可以立即使用，但在日常生活中，“芯片”和“集成电路”这两个词经常互换使用。例如，在我们平时讨论的话题中，集成电路设计和芯片设计具有相同的含义，而芯片行业、
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当电子产品的电源插入插座但未使用时，它会继续耗电。为了实现更低的待机功耗，这些电源通常会进入低功耗待机操作模式。但是，当有负载时，它们需要快速“唤醒”，以防止输出电压降得太低。动态负载响应 (DLR) 性能取决于系统唤醒和响应电源负载变化的速度。典型
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BGA球栅阵列封装是球接触阵列，表面贴装封装之一，BGA封装是从插入PGA管脚栅阵列改进而来，是一种以网格状排列覆盖一个表面的管脚封装方法可以在工作时将电子信号从集成电路传导到其所在的印刷电路板上。在 BGA 封装下，引脚被封装底部的焊球取代。这些焊
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