整体半导体行业增速与全球GDP增速波动十分一致，半导体设备需求作为领先指标可以作为行业回暖的参考性指标，但不具有决定性作用。北美半导体BB值、费城半导体指数、设备龙头应用材料二季度财报都显示集成电路设备目前供不应求，集成电路设备需求旺盛。细分增速，设备需求主要由中国驱动，地域性明显。

一、BCP55TA升降压芯片的特性

• SOT223中的NPN中功率晶体管

• VCBO 60V

• VEBO  5V

• IC   1A

• ICM  2A

• IBM  200mA

二、MP2131GG-Z升降压芯片的特性

MP2131 采用超小型 QFN-12（2mmx2mm）封装，最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用, 适用范围广泛，包括便携式仪表、小型手持式和电池供电设备、PDA、DVD 驱动器。