两岸产业竞争激烈，尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算，若是不开放陆资入股，IC技术人才将大量流失，台湾的IC产业恐在2025年就会消失。另依MIC IEK等调研机构统计，短短几年中，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占率已超过美、日；大陆也将是未来几年中新建十二英寸厂数量最多的地区。

据近期日经新闻报道，若论成长率，中国客户冲刺速度无人能及，使之成为极重要的成长动能来源，也是台积电超越其它晶圆代工同业的重要助力。未来帮助台积电成长茁壮最重要客户不是苹果也不是高通，而是来自中国的IC设计业者们。

一、AL5809-50QP1升降压芯片的特性

• 60V双端恒流LED驱动器PowerDI

• VInOut-0.3 to +80V

• IInOut180 mA

• 调节电流精度±5%

二、MP2303ADN-LF-Z升降压芯片的特性

MP2303A是一款单片同步降压调节器。该器件集成了一个150mΩ上管MOSFET和一个80mΩ下管MOSFET，可在4.7V至28V的宽工作输入电压范围内提供3A连续负载电流。其电流控制模式提供快速瞬态响应和逐周期电流限制。