两岸产业竞争激烈，尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算，若是不开放陆资入股，IC技术人才将大量流失，台湾的IC产业恐在2025年就会消失。另依MIC IEK等调研机构统计，短短几年中，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占率已超过美、日；大陆也将是未来几年中新建十二英寸厂数量最多的地区。

据近期日经新闻报道，若论成长率，中国客户冲刺速度无人能及，使之成为极重要的成长动能来源，也是台积电超越其它晶圆代工同业的重要助力。未来帮助台积电成长茁壮最重要客户不是苹果也不是高通，而是来自中国的IC设计业者们。

一、DMTH4005SK3Q升降压芯片的特性

• 40V+175°C N沟道增强型MOSFET

• BVDSS  40V

• RDS(ON) Max   4.5mΩ @ VGS = 10V

• ID TC = +25°C  95A

二、MP2625BGL-Z升降压芯片的特性

MP2625B 是一款带电源路径管理的全集成开关型单节锂离子电池充电器，适用于各种平板电脑和其他便携式设备。它集成了同步 BUCK 调节器，为系统输出供电提供稳定电压，同时给电池充电。