欢迎访问:九鼎龙国际有限公司【官网】
手机 :13923732268
邮箱 :jiudinglong@163.com
电话 :
0755-23997813
0755-82120027
0755-82128715
地址:深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩2617
时间:2022-07-26 预览:977
全球半导体设备和材料规模800亿美元,呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%,且都是美日欧厂商。在材料领域,前四大硅片厂商的市占率为85%,前五大光刻胶厂商的市占率为88%,供应商也以美日欧为主。
一、MP2233DJ-LF-Z升降压芯片的特性
MP2233 在输出电流负载范围内采用同步工作模式以达到高效率。其电流控制模式提供了快速瞬态响应,并使环路更易稳定。全方位保护功能包括过流保护、过温关断保护和外部软启动控制。MP2233 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用,采用节省空间的 8引脚TSOT23 封装。
二、BAV170Q升降压芯片的特性
• 贴装低泄漏二极管
• VRRM VRWM VR 85V
• VR(RMS) 60V
• IFM 单 215 双125mA
• IFSM 4.0-0.5