台湾电子企业过去在大规模集成电路(LSI)领域位居世界排名第二，推动廉价智能手机在新兴市场国家爆发式地增长。不过自去年下半年起，由于智能手机等主要产品的销量放缓，以及中国大陆市场的需求减少和价格竞争日益激化，越来越多的企业将转型和创新的希望放在了与创新公司进行策略合作上，打造创新产业生态圈。

一、MP9989升降压芯片的特性

• CCM/DCM 反激理想二极管，集成 100V/10mΩ MOSFET，无需辅助绕组

• 集成 100V/10mΩ MOSFET

• 宽输出电压范围，最低可降至0V

• 副边高端或低端整流时无需辅助绕组

• 振铃检测可防止 DCM 工作期间误导通

• 10µA 静态电流支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式

二、DZT853升降压芯片的特性

• NPN表面贴装晶体管

• VCBO  200V  

• VCEO  100V

• VEBO  6V

• Ic  6A