国家知识产权局信息显示，北一半导体科技（广东）有限公司申请一项名为“利用SIC MOSFET的SSC功率开关模块”的专利，公开号CN122121251A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种利用SIC MOSFET的SSC功率开关元件，其为通过组合SIC MOSFET而构成SSC结构的开关元件。本发明提供一种利用SIC MOSFET的SSC功率开关元件，其增大了传输SSC功率开关模块的大电流的图案，并且提供高效的散热特性，通过应用与SSC基板绝缘的辅助基板，排除由泄漏电流、寄生电压等引起的影响，从而提高SIC MOSFET模块栅极端子的高输入阻抗电气特性，并且能够最小化SIC MOSFET模块的尺寸，使向外部引出的接线端子能够沿单轴方向配置。

天眼查资料显示，北一半导体科技（广东）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6031.144026万人民币。通过天眼查大数据分析，北一半导体科技（广东）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。

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